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PTFE高頻微波板等離子表面處理與鈉萘溶液處理對比

Aug. 02, 2025

多層高頻印制電路板制造過程中,聚四氟乙烯材料的表面特性給金屬化孔工藝帶來了顯著挑戰(zhàn)。由于PTFE固有的低表面能特性,傳統(tǒng)化學鍍銅工藝或常規(guī)高錳酸鉀表面處理等方法難以有效改善其表面微觀結構,這直接影響了金屬化孔的質量。所以在孔金屬化前對PTFE基材進行表面改性由為關鍵。PTFE高頻微波板涉及的表面改性方法有鈉萘溶液處理、高溫下的熔融處理、激光輻照還有等離子表面處理等方法。

鈉萘溶液處理

鈉萘溶液處理在PTFE表面改性中應用廣泛,鈉萘溶液能容易且快速破壞PTFE表面的基團,改變PTFE表面潤濕性。其作用機理是利用獨特的腐蝕溶液與PTFE基材發(fā)生化學反應,進而使得表面基材的兩端氟原子被剝離,從而在表層形成具有活性位點的碳化結構。傅里葉變換紅外光譜(FTIR)表征結果顯示,經(jīng)處理的材料表面成功引入了羥基(-OH)、羰基(C=O)以及碳碳不飽和鍵等極性官能團。這些化學基團的引入顯著提升了材料的表面自由能,使接觸角明顯減小,大幅改善了表面對液體潤濕行為的親和性。鈉萘溶液處理具有通用高效和操作簡單的優(yōu)點,改性效果明顯。但鈉萘溶液需要用有毒的四氫呋喃作溶劑,使用時還會散發(fā)強烈的刺激性氣味,除此之外,鈉萘溶液成本高,改性后的廢液不容易處理,并且會改變基材的原本顏色。

等離子表面處理

等離子體表面處理技術是一種基于氣體放電原理的干式改性方法。該技術通過在低氣壓環(huán)境下施加電場(可采用輝光放電、電暈放電、高頻或微波等激發(fā)方式)使工作氣體電離,形成包含高能電子、激發(fā)態(tài)分子、活性自由基和多種離子的等離子體。其中,高能電子(能量通常在5-20eV范圍內(nèi))與氣體分子的非彈性碰撞過程會產(chǎn)生具有化學活性的粒子,其能量水平足以打斷大多數(shù)有機材料的化學鍵(如C-C鍵的鍵能約為3.6eV)。當這些高活性粒子與材料表面相互作用時,可以在物理方面通過等離子體對PTFE基材表面的撞擊使得表面粗糙度增大,改善PTFE的潤濕性。而化學作用方面采用的反應等離子體可在基材表面引入含氧基團,提高表面能和潤濕性,而非化學反應的Ar等離子體則通過表面交聯(lián)或刻蝕作用改善基材表面與液體的接觸角和表面能來達到改性作用。

5G通信、無人駕駛及高頻電子設備的發(fā)展,高頻印制電路板需求激增,PTFE因其低介電常數(shù)和低損耗因子成為高頻基材的主流選擇。然而,PTFE的化學惰性、低表面能及疏水性導致其表面難以實現(xiàn)有效親水化,直接影響金屬化孔工藝的可靠性——該工藝通過化學鍍銅實現(xiàn)多層PCB層間電氣互連,是保障信號傳輸性能的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)鈉萘溶液蝕刻法雖能活化PTFE表面,但存在處理后表面變色、操作安全隱患及環(huán)境污染等問題;而等離子體表面處理技術可在不改變基材本體特性的前提下優(yōu)化表面潤濕性,兼具環(huán)保性與工藝可控性,被視為更優(yōu)解決方案。

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